非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導(dǎo)致膠體失

實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動實現(xiàn)大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?，可根?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量，同時 它具有較高的性價比，使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。

穩(wěn)態(tài)光效是指LED光源工作一段時間進入熱穩(wěn)定后，芯片結(jié)溫不再上升、光強不再變化時所測出的光通量與電功率之比。穩(wěn)態(tài)光效是指LED整體燈具除了驅(qū)動電源以外的系統(tǒng)光效，它反映LED實際工作的光、電、熱綜合特性。
穩(wěn)態(tài)光效包括除LED瞬態(tài)光、電特性外，還包括系統(tǒng)傳熱、散熱的溫度變化狀態(tài)，也稱系統(tǒng)光，是整體燈具真實工作效率。

LED光源有什么？這個問題不熟悉投影機的朋友的經(jīng)常問。相比于傳統(tǒng)的光源，LED光源的體積更小。因此現(xiàn)在市場上有很多體積小巧的智能投影。

光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LED p、n電極在LED的同一側(cè)，電流須橫向流過n-GaN層，導(dǎo)致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅(qū)動電流；其次，由于藍寶石襯底導(dǎo)熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導(dǎo)致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。

從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長，其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢，因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術(shù)的應(yīng)用中也是一個很重要的影響因素。

LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序，封裝就需要六道工序（固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝），六種設(shè)備(固晶機、焊線機、

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點，如：(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設(shè)計為串聯(lián)或者并聯(lián)，靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流，便于驅(qū)動器的設(shè)計，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。

瞬態(tài)光效是LED光源短時間的光_電轉(zhuǎn)換特性，它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān)，與芯片結(jié)溫基本無關(guān)。它只有測量對比意義，瞬態(tài)光效不能代表實際工作狀態(tài)。