深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列，目前已廣泛應用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領域。該系列產(chǎn)品是采用PCT材質的一種SMD貼片光源,
從2009年開始，為了突破國外廠商對該領域的壟斷，熊大曦帶領團隊在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區(qū)的大力支持下，著眼于特種LED光源的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，在超大功率LED光源研發(fā)設計和制造技術方面著力研發(fā)、另辟蹊徑，取得了重大突破。
通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層，由P/N結髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導性能不佳，為獲得良好的電流擴展，需要通過蒸鍍技術在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。
80W集成光源
目前，其主要的應用場所大概有這些：
由于市場潛力巨大，LED相關產(chǎn)業(yè)應用正從通用照明迅速擴展到幾乎所有領域。有別于通用照明，一些特殊領域的照明應用也得到越來越多的關注，市場前景也越來越被看好，而這些應用，需依賴特種LED光源。
白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設計靈活等優(yōu)點在照明領域得到廣泛開發(fā)和應用。為了滿足日益增長的照明需求，較大輸出功率LED的研發(fā)和技術改進得到了廣泛開展。
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高飛捷科技是一家專業(yè)生產(chǎn)各種COB光源封裝企業(yè)（4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列），公司自成立以來，始終致力于高品級的光源的研發(fā)
國內外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學設計困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對結構設計帶來負面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設計上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級，勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。
集成封裝也稱多晶封裝，是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。
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