非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失

led燈就是以發光二極管為光源的燈，led是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術，具有節能、環保、安全可靠的特點。

實現大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流驅動實現大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發展潛力，可根據照度不同來改變芯片的數量，同時 它具有較高的性價比，使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。

以上就是LED投影光源了，其實投影機還有燈泡光源（超高壓汞燈和氙氣燈）以及激光光源，燈泡光源是傳統光源，LED光源和激光光源都是新光源，目前還不是特別的普及。倒裝COB集成固定支架

現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范，MCOB的全面應用還需要一個時間問題。

從芯片的工作數量以及芯片的集成密度等方面分析發現集成封裝的多芯片白光LED結溫隨著集成芯片數量的增加而增長，其發光效率隨著集成芯片數量的增加呈減小趨勢，因此芯片的數量及集成密度在集成封裝技術的應用中也是一個很重要的影響因素。

跟你分享全光譜LED水草燈，有很多建筑工程或者園林項目在選擇戶外照明的時候，會選擇led投光燈，這樣的投光燈它本身有一定的優勢，亮度夠，能夠防水防塵。

正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無法修復，倒裝工藝應用工藝簡單，壞燈時可修復。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，

瞬態光效是LED光源短時間的光_電轉換特性，它與芯片和熒光粉量子激發能力、膠體折射率、透光率、支架結構(反光杯)反光率等條件有關，與芯片結溫基本無關。它只有測量對比意義，瞬態光效不能代表實際工作狀態。

從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳；