轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段，
4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現(xiàn)進光面產生亮邊，不過大面積的導光板則需要粘一點，不然會出現(xiàn)暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。
貼片led燈珠
是照明產品中較為常見的一種產品類別，生產cob光源的品牌有很多，但很多人對cob光源是什么意思依舊不了解，今天，ainengLED小編就為大家講講這方面的知識。COB：是Chip on Board英文的簡寫，意指板上芯片封裝技術，可簡單理解為：多顆LED芯片集成封裝在同一基板上高飛捷貼片led燈珠應用貼片led燈珠
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
一、引言COBChip-on-Board封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，業(yè)內受到越來越多的關注。貼片led燈珠
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發(fā)黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內部支
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