慢慢隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當初倒裝走向市場最好的敲門磚。現(xiàn)如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢，但為何目前仍然還是正裝為主導呢？
倒裝COB光源取代正裝
COB光源是大勢暫時為狹義市場
目前，倒裝相比正裝，并沒有太大優(yōu)勢，價格上差不多，市場認可性不夠。而且倒裝的二次光學還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低10-12%，盡管同一方光電目前可以做到低于8%，但是仍然面臨這些問題。正裝COB部分產(chǎn)品相對成熟而且成本已經(jīng)相對較低，倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金線生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化，生產(chǎn)管理成本降低提供了條件，倒裝COB只是市場驗證的時間問題。同等價格下，倒裝芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸，倒裝亮度是偏高的，畢竟它正面吸光少。總之，目前倒裝COB的性價比并沒有太大優(yōu)勢，暫時只是個狹義的市場。但是倒裝是趨勢，最終肯定會代替正裝，而且一定會比正裝要亮，因為不論是工藝制成還是結(jié)構(gòu)上都是簡化的。
這類產(chǎn)品主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)備空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領(lǐng)域。從長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優(yōu)化提升，未來的市場空間巨大。
倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看，正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；倒裝COB可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來，他們還是會在各自的細分市場發(fā)揮作用。
倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，倒裝COB會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤達的倒裝COB，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是倒裝cob會是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
