這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。
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COB光源5)將旋轉離心后的基板12放入烤箱烘烤,待熒光膠16固化后取出,再次進行檢測,合格后,
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法,通過在基板12上設置兩層圍壩,在圍壩內填充熒光膠1650W
COB光源
表2:樣品光電參數3、
COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知,
COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂
COB光源的可靠性。,這樣使得圍壩的總高度增加,避免熒光膠16在后續的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠16中的熒光粉,使得熒光膠16的散熱效果更好,避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發生,解決了
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重,降低了
COB光源的使用壽命的問題。
對于COB光源,早在其誕生之初,業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。

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COB光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的擴展資料:COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產品,是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發光二極管,是采用固體半導體芯片為發光材料,與傳統燈具相比,LED燈節能、環保、顯色性與響應速度好。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫。

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COB光源在此基礎上,伴隨著產業鏈技術的不斷發展和日趨成熟,如驅動電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產業化光效不斷攀升和逼近理論值等50W
COB光源光源傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。,明朔科技從行業發展和用戶體驗改善考慮,不斷提出更高的品質要求及創新出更有前瞻性的路燈形態,為產業的發展和成長提供了眾多的動力和支持,給城市管理者提供最便捷的服務和優質產品,讓人們享受更為低碳與舒適的居住環境。