隨著市場對倒裝LED光源的流行，了解倒裝光源的人越來越多，但很多人仍然不知道所謂的倒裝到底是怎么一回事。接下來高飛捷小編來給你慢慢道來。
正裝LED芯片結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而倒裝結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個(gè)問題，可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。
未來燈具成本的降低除了材料成本，燈珠的穩(wěn)定生和光效就顯得尤為重要，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。這也是倒裝結(jié)構(gòu)能通吃各種功率的LED應(yīng)用領(lǐng)域，而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED的原因。倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類，一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍(lán)寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結(jié)構(gòu)剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
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