COBCOB光源的測量的定義是什么？
陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷COB光源的企業數量還是在不斷增加，產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的COB光源的材料及可靠性都得到了改進，其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業，1996年進入LED產業至今，在集成封裝和COB光源領域都形成了相應的規模化生產。
圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃，2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光，在藍光激發熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，相關參數參考表2。
COB光源的測量對于
COB光源，早在其誕生之初，業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，
COB光源的市場推廣并沒有得到突破裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。。到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對
COB光源技術的研發日益成熟，市場對
COB光源的需求日益旺盛，
COB光源的性價比也日趨合理。在市場上，企業和商家選取
COB光源是根據自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。
倒裝COB光源的測量光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別。
LED照明，專業致力于展示照明應用，而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此，2013年開始，首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上，全部采用了COB光源，以有效建立技術優勢，并降低配件成本，為用戶提供高性價比LED照明產品。
