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光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。

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COB光源制作方法,通過在基板上設置兩層圍壩,在圍壩內填充熒光膠倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。,這樣使得圍壩的總高度增加集成光源是什么意思,避免熒光膠在后續的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得
COB光源發光均勻,光斑效果良好,同時使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發生,解決了
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了
COB光源的使用壽命的問題。