2、發光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結溫,實現
COB光源高光通量密度輸出。

30W集成光源大功率LEDCOB即Chip-On-Board,原指把多顆半導體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術。在LED行業特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上,從而形成一種發光光源的形式30W集成光源大功率LED

。正是這種產品形態決定了COB的技術特性。所謂材料學里的“結構決定特性”也同樣適用于產品。知道了這一點,我們繼續進行下面的分析。
30W集成光源大功率LED到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB30W集成光源大功率LED技術的研發日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB30W集成光源大功率LED的性價比也日趨合理。30W集成光源大功率LED

30W集成光源大功率LED本實施例中,導電線13為金線或者鋁線。根據
COB光源的用途,選擇相應材料的導電線13,其中金線和鋁線為優選項,根據實際需要,亦可選擇其他種類的導電線1330W集成光源大功率LED現階段,國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導,因為其在
cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過,隨著cob技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。。本實施例中,固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據
COB光源所使用的晶片11的性質,使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠,其中銀膠是導電的,紅膠是絕緣的。