因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。

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COB光源拓展資料:COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,這個就是大家說的COB技術,大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學處理15W
COB光源
。光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發,無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費。
什么是LED15WCOB光源倒裝芯片?近年來,在15WCOB光源芯片領域,15WCOB光源倒裝芯片技術正異軍突起,15WCOB光源特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。
表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量,探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯,會導致測量值偏高。


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COB光源然而,在倒裝COB量產上,多數廠家持觀望態度,主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟,國內企業更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產15W
COB光源其二從封裝工藝上方面,
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳,而集成LED燈珠使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質以銅為主,且支架都帶有2個邊腳;。