COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點:便宜,方便電性穩(wěn)定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;采用熱沉工藝技術,保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)。

大功率
COB光源小編曾經(jīng)被問到一個問題:
COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別?那么,今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別!所謂led集成光源大功率
COB光源
,就是用COB或COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板,形成了多晶陣列型封裝,然后
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。對于
COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,
COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對
COB光源技術的研發(fā)日益成熟,市場對
COB光源的需求日益旺盛,
COB光源的性價比也日趨合理。在市場上,企業(yè)和商家選取
COB光源是根據(jù)自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。

大功率
COB光源2015年,COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發(fā)展推動了LED行業(yè),那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”,本質(zhì)上是一種倒退。誠然,COB是解決了“鬼影”問題,可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術基礎,使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好,但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問題,使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使,導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。
大功率COB光源在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。大功率COB光源