圖1：熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結(jié)合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。
藍光COB燈珠小編曾經(jīng)被問到一個問題：
COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別！所謂led集成光源藍光COB燈珠
，就是用COB或COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板，形成了多晶陣列型封裝，然后
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。
藍光COB燈珠該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，藍光COB燈珠相對倒裝來說就是正裝。
通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設計，系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問題，從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產(chǎn)品性能。
藍光COB燈珠1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題，當時LED的發(fā)光效率不高，擴光板使得整體光效更低了倒裝COB模組將主要應用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”藍光COB燈珠。這就是COB最初的發(fā)展動機，可是很快就被放棄了。原因很簡單，COB屬于二次封裝，技術和工藝相對復雜，以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。
