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COB與集成光源有無專利等。
倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。


COB光源是一種新技術封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。
。美力時球泡:私模設計,立體多角度模塊發(fā)光,球泡發(fā)光角度高達270°,用臺灣晶元A品MCOB封裝,采用最新熒光粉分離技術保證提高熒光粉使用效率,增大發(fā)光角度和發(fā)光顏色變換,加強發(fā)光顏色穩(wěn)定性不減少色度飄移和顏色偏差。下一篇: 東莞COB光源50W批發(fā)
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