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上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價格的下調(diào)。誠然，光效是一個非常重要的指標，但COB光源有一個天生的優(yōu)勢，就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學設(shè)計效果上深圳植物燈集成系列產(chǎn)品的作用植物燈集成系列產(chǎn)品
光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內(nèi)部金線斷開而
至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優(yōu)勢：在成本上，與分立光源器件相比，COB光源模塊在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，深圳植物燈集成系列產(chǎn)品的作用植物燈集成系列產(chǎn)品
高品質(zhì)，應用優(yōu)勢，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
并非0與1市占，但會是主流技術(shù)：倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看，正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；倒裝COB可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們
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薦按照左圖中的溫度曲線進行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進步，應用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可高密度封裝，
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