在2016年高飛捷科技研發團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績，
未來市場會朝專業化方向發展，從光學上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產品等等，即使CSP技術再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非常可觀。
多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。
50W集成路燈
目前，其主要的應用場所大概有這些：
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領域。從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優化提升，未來的市場空間巨大
從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳；
高飛捷科技是一家專業生產各種COB光源封裝企業（4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列），公司自成立以來，始終致力于高品級的光源的研發
cob燈與led燈區別在于，led燈節能、環保、無頻閃無紫外線輻射，缺點是藍光危害。cob燈高顯色性，光色接近自然色，無頻閃無眩光，無電磁輻射，無紫外線輻射、紅外線輻射，可以保護眼睛及皮膚。
實現大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流驅動實現大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發展潛力，可根據照度不同來改變芯片的數量，同時 它具有較高的性價比，使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。
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