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在LED貼片燈珠供應市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合，
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來，他們還是會在各自的細分市場發(fā)揮作用。
集成光源
據(jù)相關人員介紹，這款最新的植物照明產品，經優(yōu)化之后將更有助于照明廠商將LED植物照明方案推向主流應用。科銳的大功率LED技術，兼具了在光子輸出、效率和可靠性上的優(yōu)勢，集成光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商COB封裝器件在性
并非0與1市占，但會是主流技術：倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術來看，正裝COB技術和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；倒裝COB可以承受更高的驅動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們
東莞集成光源的作用集成光源
隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
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