現(xiàn)時的
倒裝COB光源技術越來越成熟，市場對倒裝
COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術解決階段，轉向追求高品質、高效率倒裝
COB光源的性價比階段，具有高性能高品質表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術成了倒裝
COB光源的新方向。
當前，市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種是倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實現(xiàn)。
高飛捷科技推出的高光效倒裝
COB光源采用的是第二種工藝，并且引用先進的熒光粉沉積工藝，可以有效地提升集中度和降低膠面溫度。同時結合超高導熱材料，提升了產(chǎn)品的可靠性，總體性價比高于國內其他企業(yè)。高飛捷科技技術負責人介紹，公司推出高光效倒裝
COB光源系列產(chǎn)品已進入量產(chǎn)階段。功率能夠涵蓋10~300W，顯色指數(shù)大于70，產(chǎn)品應用領域廣泛。
憑借扎實成熟的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力，高飛捷科技應用倒裝焊無金線封裝技術的超導鋁基板
COB光源，具有高可靠性，低電壓、低熱阻、高電流驅動、光色均勻等技術優(yōu)勢。
