目前，在無(wú)金線倒裝COB光源產(chǎn)品上，高飛捷科技由于進(jìn)入市場(chǎng)早，占據(jù)了一定的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。下面我們通過(guò)各方面性能、成本優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用環(huán)境三方面來(lái)分析一下無(wú)金線倒裝COB與傳統(tǒng)有金線COB：

     一、產(chǎn)品性能PK

     1)可靠性方面
    傳統(tǒng)COB光源內(nèi)部采用金線連接，密集、脆弱的金線容易受外力及膠體膨脹收縮損傷，形成死燈。無(wú)金線倒裝COB無(wú)此之憂。在可靠性這方面，無(wú)金線倒裝COB優(yōu)勢(shì)明顯。

     2)光色方面
    在產(chǎn)品顯色指數(shù)、色溫及光色一致性方面，無(wú)金線倒裝COB與傳統(tǒng)COB可采用同樣或相似的工藝。就光色所應(yīng)用物料兩者也無(wú)特殊要求，在光色方面不存在誰(shuí)領(lǐng)先之說(shuō)。

    3)光效方面
    光效是無(wú)金線倒裝COB能否取代傳統(tǒng)COB的關(guān)鍵所在。光效可延伸為光通量，再延伸至燈具照度，是衡量燈具光照效果的重要參數(shù)。

    4)在基板方面
    傳統(tǒng)COB光源大部分采用鏡面鋁結(jié)構(gòu)，無(wú)金線倒裝COB采用高反射油墨結(jié)構(gòu)，兩者反射效率相比較，鏡面鋁略高;在芯片方面，傳統(tǒng)COB應(yīng)用芯片技術(shù)已相當(dāng)成熟，可采用小尺寸，多數(shù)量方式，提高芯片出光面積，以提升光效。無(wú)金線倒裝COB應(yīng)用芯片尚處技術(shù)儲(chǔ)備階段，小尺寸芯片應(yīng)用在無(wú)金線倒裝COB上生產(chǎn)工藝方面存在局限，在相同成本前提下，傳統(tǒng)COB芯片光效略高于無(wú)金線倒裝COB;在其它方面，傳統(tǒng)COB內(nèi)部的密集金線會(huì)擋光、吸光，對(duì)光源光效產(chǎn)生負(fù)面影響。

    上述分析可以看出，就目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)品及技術(shù)而言，無(wú)金線倒裝COB在光效方面，略處下風(fēng)，但差距并不是傳言中的那么大。很多時(shí)候，測(cè)量比較存在誤區(qū)，例如傳統(tǒng)COB光源30W采用Ф17MM發(fā)光面，而無(wú)金線倒裝COB光源30W采用Ф11MM發(fā)光面，將這兩者進(jìn)行光效對(duì)比沒(méi)有太大意義，功率雖然一樣，但發(fā)光面懸殊太大，沒(méi)有可比性。

    二、產(chǎn)品成品PK
 
    在不考慮光效一致的前提下，無(wú)金線倒裝COB芯片單價(jià)雖高，但具備小尺寸大電流特性，同樣功率，芯片數(shù)量較傳統(tǒng)COB少，成本上反而不處劣勢(shì)。且節(jié)省了連接金線，整體成本比傳統(tǒng)COB還低。

    正如前面所言，不考慮光效，無(wú)從談起取代。在兩者光效接近的前提下，無(wú)金線倒裝COB芯片成本將大幅提升，遠(yuǎn)超出無(wú)金線節(jié)省的成本，在成本方面將不占優(yōu)勢(shì)。

    從生產(chǎn)工藝上來(lái)看，無(wú)金線倒裝COB雖然減少了焊線工藝，但增加了幾道其它工序，兩者生產(chǎn)成本相差不大。

    可以認(rèn)為，倒裝芯片價(jià)格的高低將直接決定無(wú)金線結(jié)構(gòu)COB的成本優(yōu)勢(shì)。隨著更多上游廠家對(duì)倒裝芯片的大力投入，更低價(jià)格、更高光效的倒裝芯片就會(huì)陸續(xù)出來(lái)。屆時(shí)，無(wú)金線倒裝COB將會(huì)具備成本優(yōu)勢(shì)，全面取代的門(mén)檻將不再存在。

    三、應(yīng)用環(huán)境PK

    在兩者光效接近或一致前提下，無(wú)金線倒裝COB有著傳統(tǒng)COB無(wú)法比擬的應(yīng)用環(huán)境優(yōu)勢(shì)。

    首先，無(wú)金線倒裝COB光源可以通過(guò)小發(fā)光面高密度芯片排布，在實(shí)現(xiàn)同樣中心光強(qiáng)下，大幅減小燈具二次光學(xué)配件體積。無(wú)金線倒裝COB光源不擔(dān)心膠體溫度過(guò)高損傷金線問(wèn)題，光源應(yīng)用許可溫度可大幅上升，且芯片熱量導(dǎo)出快，可相應(yīng)減小燈具散熱面積。這方面優(yōu)勢(shì)，讓燈具小燈體、大功率構(gòu)想成為現(xiàn)實(shí)，有利于優(yōu)化燈具結(jié)構(gòu)及外觀設(shè)計(jì)。

    再者，無(wú)金線倒裝COB光源物理強(qiáng)度及可靠性方面有顯著優(yōu)勢(shì)，可廣泛應(yīng)用如路燈、投光燈、隧道燈等戶外工程燈具上，及不易維護(hù)的酒店、賣場(chǎng)等商照燈具。

    其次，在小光束角照明應(yīng)用方面，無(wú)金線COB優(yōu)勢(shì)明顯。如20W左右的無(wú)金線高密度COB可輕松實(shí)現(xiàn)小至6D的光束角，在選擇通用二次光學(xué)器件下，傳統(tǒng)COB難以實(shí)現(xiàn)。

    通過(guò)上述從產(chǎn)品性能、成本、應(yīng)用三方面對(duì)兩者對(duì)比分析，在短期內(nèi)，無(wú)金線倒裝COB光源還不能完全取代傳統(tǒng)COB，但不久的將來(lái)一定會(huì)取代。如果預(yù)言成真，這將會(huì)是LED行業(yè)一個(gè)震憾的變革，對(duì)COB封裝行業(yè)、周邊設(shè)備制造行業(yè)產(chǎn)生顛覆性的影響。