對于
COB光源,早在其誕生之初,業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,
COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對
COB光源技術的研發日益成熟,市場對
COB光源的需求日益旺盛,
COB光源的性價比也日趨合理。在市場上,企業和商家選取
COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。50W路燈集成光源在我們生活中燈是非常常見的,隨著科技發展越來越先進出現了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的,并且光源種類也是非常多的,其中
cob光源就是其中最具有代表性的50W路燈集成光源

圖5:
COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據試驗數據并結合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。。
cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源,并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序,所以
cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對
cob光源不是很熟悉,那么接下來小編給大家說說有關于
cob光源的知識。熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。

50W路燈集成光源步驟4)中,熒光膠16平鋪后,熒光膠16的高度超過第一層圍壩14的頂部的高度,且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說其三從光源所使用的芯片方面,
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;,通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源,其熒光膠16的厚度比常規
COB光源的大,這樣使得通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源緩沖作用更好,能夠更好的保護內部的導電線13。同時,熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度,避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發生。

50W路燈集成光源以下結合具體實施例對本發明的實現進行詳細的描述。本實施例的附圖中相同或相似的標號對應相同或相似的部件;在本發明的描述中,需要理解的是,若有術語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系50W路燈集成光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時
COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。,僅是為了便于描述本發明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此附圖中描述位置關系的用語僅用于示例性說明,不能理解為對本專利的限制,對于本領域的普通技術人員而言,可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。