COB光源的技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯,其成本也在逐漸下降,使得
COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場(chǎng)青睞,這得益于封裝廠對(duì)降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過(guò)30%,這對(duì)于LED照明的未來(lái)應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。90W集成光源二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好?COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質(zhì)上的區(qū)別90W集成光源

“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對(duì)熱帶地區(qū),對(duì)燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命,同時(shí),透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區(qū),需耐鹽霧、抗風(fēng)沙;極端寒冷區(qū)域,需耐脆化等。。若非要說(shuō)有,也是由材料和生產(chǎn)工藝的好壞決定的,與產(chǎn)品形態(tài)無(wú)關(guān)。所以這個(gè)論斷也沒有依據(jù)。的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、
COB光源的溫度分布

90W集成光源2、除了COB,LED照明行業(yè)中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。安裝簡(jiǎn)單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,最后安裝外殼,所以LED燈的抗震性能好。,意思是表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可以達(dá)到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等特點(diǎn);

90W集成光源3、同樣基于COB的小面積大功率,所以不可避免地存在眩光問題,基本上使用COB燈具都必須配一個(gè)非常深的燈杯,除了配光需要更是為了防止過(guò)于強(qiáng)烈的眩光90W集成光源我認(rèn)為
COB光源需要不斷提高性價(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢?很簡(jiǎn)單,因?yàn)镃OB的產(chǎn)品形態(tài)最接近傳統(tǒng)光源,所以原有的燈杯,燈具,設(shè)計(jì)方式都可以照搬。