現在國產
cob光源在r9大于零,顯色指數大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產cob整體光效將在現有基礎上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應當前商照市場需求。高密度LEDLED集成光源和
COB光源有區別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的高密度LED

現階段,國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導,因為其在
cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過,隨著cob技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量度的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。LED照明,專業致力于展示照明應用,而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上,全部采用了
COB光源,以有效建立技術優勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產品。

高密度LED4、顯色指數高,光效高。5、在正常電流下,衰減最小,控制在1000H內低于3%●安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及后續維護成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。。6、安全可靠,全部在50V以下工作,為應用的認證做了充分考慮。7、綠色環保,無污染。參考資料來源:百度百科-COB集成光源

高密度LED美力時照明自主開發支架的支架,從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結構,芯片直接固定在銅面上,然后背面的銅直接和散熱體接觸,這樣散熱速度會加快,可以更好的把芯片上產生的熱傳導出去高密度LED其二從封裝工藝上方面,
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳,而集成LED燈珠使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質以銅為主,且支架都帶有2個邊腳;。美力時球泡:私模設計,立體多角度模塊發光,球泡發光角度高達270°,用臺灣晶元A品MCOB封裝,采用最新熒光粉分離技術保證提高熒光粉使用效率,增大發光角度和發光顏色變換,加強發光顏色穩定性不減少色度飄移和顏色偏差。