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雙色溫COB光源板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在雙色溫COB光源印刷線路板上,雙色溫COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),雙色溫COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),雙色溫COB光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)簦绺吲镎彰鳌⒙窡簟④壍罒艉屯矡簟<压怆娮覥OBLED有不同規(guī)格選擇,如驅(qū)動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。

同時,針對雙色溫COB光源倒裝設(shè)計出方便LED雙色溫COB光源封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個雙色溫COB光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率雙色溫COB光源芯片較多用到。
與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進(jìn),由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。


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