COB光源尺寸裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB光源尺寸COB技術(shù)，另一種是COB光源尺寸倒裝片技術(shù)(FlipChip)。
COB未來(lái)一方面會(huì)朝標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，形成標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會(huì)朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營(yíng)銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知，商業(yè)場(chǎng)所對(duì)照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻，且很好地解決了光斑問(wèn)題，并可有效進(jìn)行二次光學(xué)配套，更加迎合了商業(yè)場(chǎng)所重點(diǎn)照明應(yīng)用需求。
COB光源尺寸在散熱方面（以鋁基板為例）：由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒(méi)有絕緣層，熱量直接導(dǎo)入鋁層上，而鋁層導(dǎo)熱率271~320w/m.k
COB光源尺寸
cob光源和
led光源哪個(gè)好傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。封裝“
COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。。熱量快速導(dǎo)出，延長(zhǎng)平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻，而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k，這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
COB光源尺寸4)、在所述整體圍壩所圍成的區(qū)域內(nèi)填充熒光膠，待所述熒光膠平鋪后，將所述基板放進(jìn)離心設(shè)備中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)
COB光源尺寸2、可以在高速開關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上，會(huì)發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測(cè)的。這說(shuō)明LED燈是可以進(jìn)行高速開關(guān)工作的。但是，對(duì)于我們平時(shí)使用的白熾燈，則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候，如果開關(guān)的次數(shù)過(guò)多，將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。，使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部；5)、將離心旋轉(zhuǎn)后的所述基板放入烤箱烘烤，待所述熒光膠固化后取出，形成
COB光源。
