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COB植物燈珠首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將植物燈珠硅片直接安放在基底表面,植物燈珠熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,植物燈珠隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布

到2014年,這一局面有所改觀,國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價(jià)比也日趨合理。

最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
,簡(jiǎn)單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的,一般整體功率不超過(guò)50w,集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的,整體功率通常在50w以上。
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