


因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。
。由于在步驟3)中設置了兩層圍壩,使得圍壩總體高度增加,避免了填充在圍壩內的熒光膠16在基板12進行離心時溢出的情況發生;LED大功率集成光源封裝:分樹脂封裝和硅膠封裝。大功率集成光源樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。大功率集成光源硅膠封裝的散熱性能好,因此價格要比大功率集成光源樹脂封裝的稍貴一點。
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業,COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中的問題,如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。

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