從當前市場應用來看,商業照明領域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用
COB光源;家居照明領域,泛光照明需求占主導,只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域,投光燈主要采用
COB光源,30W、50W鄉村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加。總體來說,COB的應用市場主要還是在商業照明,因為這個領域需要重點照明,凸顯被照明物體,營造商業氛圍。

10W集成光源COB即Chip-On-Board,原指把多顆半導體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術。在LED行業特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上,從而形成一種發光光源的形式10W集成光源

。正是這種產品形態決定了COB的技術特性。所謂材料學里的“結構決定特性”也同樣適用于產品。知道了這一點,我們繼續進行下面的分析。攜手開利,躬耕國內外市場毫無疑問,當前國內市場迸發出的機遇與潛力,已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內外市場,自2017年起,COB路燈在國內一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用,證明全球市場對于該項技術的接受與認可。

10W集成光源
COB光源發光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉成熱造成的;另一方面則是發光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量圖5:
COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據試驗數據并結合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢,在業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,光源采用COB封裝還是新穎的技術。

10W集成光源參考資料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場上對
COB光源的一種別稱,但實際上并不能將
COB光源的特點描述清楚10W集成光源傳統吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設;照明光源與室內裝修風格不和諧,無燈光設計理念。集成吊頂照明優勢:在MSO模塊狀態下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻小(