COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點:便宜,方便電性穩定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;采用熱沉工藝技術,保證LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)。
COB光源LED倒裝2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現導通,焊接完成后,對產品進行檢測,不合格的產品重新返修,合格的產品轉入下一道工序;3)在基板12上設置第一層圍壩14,晶片11及導電線13處于第一層圍壩14所包圍的區域內,將設置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出
COB光源LED倒裝

商業場所由于長時間地使用照明產品,對照明產品的散熱能力要求較高,而
COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求,而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產品外形結構設計需求。。當然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設置第二層圍壩15,將設置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據實際需要,可在第二層圍壩15上設置繼續設置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數更多,使得整體圍壩的高度更高,設置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備,而設置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優化圍壩設備等;2、可以在高速開關狀態工作我們平時走在馬路上,會發現每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進行高速開關工作的。但是,對于我們平時使用的白熾燈,則達不到這樣的工作狀態。在平時生活的時候,如果開關的次數過多,將直接導致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。

COB光源LED倒裝
COB光源發光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉成熱造成的;另一方面則是發光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量我認為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢,在業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,光源采用COB封裝還是新穎的技術。

COB光源LED倒裝1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題,當時LED的發光效率不高,擴光板使得整體光效更低了表2:樣品光電參數3、
COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知,
COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂
COB光源的可靠性。。2)從改善光源入手,在光源端消除“鬼影”
COB光源LED倒裝。這就是COB最初的發展動機,可是很快就被放棄了。原因很簡單,COB屬于二次封裝,技術和工藝相對復雜,以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產中保持質量穩定,其光效、散熱也比不上表面貼裝。