其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測(cè)溫的精確與待測(cè)材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于
COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測(cè)溫,可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上,待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測(cè)量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。

集成光源LED路燈小編曾經(jīng)被問到一個(gè)問題:
COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別?那么,今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別!所謂led集成光源集成光源LED路燈

,就是用COB或COFB封裝技術(shù)將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板,形成了多晶陣列型封裝,然后
COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源,是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫,是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時(shí)改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;

集成光源LED路燈參照?qǐng)D1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例。
COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過(guò)固定粘膠將多個(gè)晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、
COB光源的溫度分布。在干凈的基板12上點(diǎn)上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進(jìn)烘箱中烘干固化,也可以自然固化;

集成光源LED路燈在LED照明行業(yè)中SMD(SurfaceMountedDevices)光源傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。,LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管集成光源LED路燈,具有發(fā)光角度大,可達(dá)120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點(diǎn)。