相對優勢有:生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節省5%。60W
COB光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數可以達到500W60W
COB光源
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點:便宜,方便電性穩定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;采用熱沉工藝技術,保證LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)。。而
COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內燈具上面,其單顆最大瓦數不超過50W。那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具,其單顆最大瓦數不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業、道路照明燈具,其單顆最大瓦數可達到500W左右;

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COB光源2015年,COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發展推動了LED行業,那么這次純粹就是為了與舊傳統“接軌”,本質上是一種倒退。誠然,COB是解決了“鬼影”問題,可是此前的發展證明COB在這方面是弊大于利的免驅動
COB光源漸變交替等動態效果,也可以通過DMX的控制,實現追逐、掃描等效果。目前,其主要的應用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創造了良好的技術基礎,使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好,但是COB產品形態的底層邏輯問題,使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使,導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。

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COB光源在LED照明行業中SMD(SurfaceMountedDevices)Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。,LEDSMD意思是表面裝貼發光二極管60W
COB光源,具有發光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優點。