我認為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。

飛利浦集成光源十年前,國家力推“十城萬盞”,LED路燈的應用正式大規模開啟,傳統路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發展,LED路燈作為智慧城市的重要切入點,迎來新一輪發展機遇飛利浦集成光源

。近十年,LED路燈的市場覆蓋率逐年增加,LED芯片技術、LED封裝技術及LED驅動電源技術發展迅速,各部件的理論壽命與性能均比較理想,但在LED路燈快速發展進程中,如何保障路燈產品品質,迎接智慧路燈時代發展新要求,是目前道路照明迫切且關鍵的問題。1、節能是LED燈最突出的特點在能耗方面,LED燈的能耗是白熾燈的十分之一,是節能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點。現在的人們都崇尚節能環保,也正是因為節能的這個特點,使得LED燈的應用范圍十分廣泛,使得LED燈十分的受歡迎。

飛利浦集成光源參照圖1~2所示,為本發明提供的較佳實施例。
COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預留位上圖2:錯誤的溫度測量方式因此,為避免光對熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優點,還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。。在干凈的基板12上點上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化,也可以自然固化;

飛利浦集成光源4應用和成本優勢以日光燈管為例,從上圖可以看出
COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程,大幅度降低了應用端生產和制造流程,同時可省去相應的設備,生產制造設備投入成本更低,生產效率更高飛利浦集成光源表2:樣品光電參數3、
COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知,
COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂
COB光源的可靠性。。總體來說:目前COB點膠在技術上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術難題。用于如室內照明這樣僅需小功率封裝器件的領域尚且適用,而需要使用大功率封裝器件,如隧道燈的照明方面,COB點膠依然無法取代現有封裝形式。