裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
COB光源與LED3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數可以達到500W
COB光源與LED

攜手開利,躬耕國內外市場毫無疑問,當前國內市場迸發出的機遇與潛力,已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內外市場,自2017年起,COB路燈在國內一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用,證明全球市場對于該項技術的接受與認可。。而
COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內燈具上面,其單顆最大瓦數不超過50W。通過石墨烯復合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上,同時結合專業的散熱器結構設計,系統性解決
COB光源熱密度集中的問題,從而發揮
COB光源的優勢特性,保證使用壽命的同時,大幅提升產品性能。

COB光源與LED
COB光源發光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉成熱造成的;另一方面則是發光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量COB主要是應用于商業照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢,在業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,光源采用COB封裝還是新穎的技術。

COB光源與LEDCOB與傳統LEDSMD比較背景:LED自進入照明領域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835
COB光源與LED現階段,國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導,因為其在
cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過,隨著cob技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。