在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮（死燈）的情況，經(jīng)過對(duì)光源產(chǎn)品的分析，下面高飛捷科技來為大家分析造成死燈的原因

現(xiàn)在市場(chǎng)上面LED貼片燈珠與草帽燈珠都在各自的行業(yè)領(lǐng)域大放異彩，但是有很多消費(fèi)者對(duì)LED貼片燈珠和草帽燈珠分的不是很清楚，下面專業(yè)LED貼片燈珠廠家高飛捷科技來為大家分析

LED貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），有0.2W 22-24LM（芯片尺寸大小是10*30nm），這兩款燈珠都適合用來做日光的。下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠2835的優(yōu)缺點(diǎn)

現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商紛紛轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價(jià)比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝技術(shù)成了COB光源的新寵

在LED貼片燈珠供應(yīng)市場(chǎng)中，最多的問題是芯片尺寸不符合，假冒品牌芯片，用鐵支架冒充銅支架等等，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的鑒別評(píng)估方法。

COB，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì)：

led倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用，但是由于廠家的生產(chǎn)技術(shù)不到位，造成了一些劣質(zhì)的led倒裝cob光源流通到了市場(chǎng)上面，引起不太好的反響。

根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜，其利潤(rùn)也較高。

說起cob集成光源這類的專業(yè)術(shù)語(yǔ)，可能除了業(yè)內(nèi)的一些人意外，其余的消費(fèi)者并不知道COB集成光源的具體定義，其余cob集成光源就是面光源，下面高飛捷科技就來為大家分析一下cob集成光源的優(yōu)點(diǎn)

LED貼片燈珠在目前的市場(chǎng)上面相當(dāng)?shù)幕钴S，應(yīng)用市場(chǎng)也很大，所以為了能夠適應(yīng)各個(gè)環(huán)境，順應(yīng)的時(shí)代的發(fā)展，LED貼片燈珠的型號(hào)也是越來越多，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號(hào)：

今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。

倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn)有哪些：