憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力， LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒(méi)有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專(zhuān)注于不同的細(xì)分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來(lái)，他們...

基本上他們的區(qū)別就這些了，深圳高飛捷科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)LED發(fā)光二極管、倒裝COB的封裝企業(yè)，更多LED產(chǎn)品的原理和使用技巧，COB燈條 4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對(duì)應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°...

LED就是發(fā)光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。 1.燈具導(dǎo)熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料，都沒(méi)有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設(shè)計(jì)不合理，很多燈具根本沒(méi)有散熱設(shè)計(jì)一說(shuō)，直接拿配件組裝好，沒(méi)有經(jīng)過(guò)科學(xué)實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED...

下面小編來(lái)為大家介紹一下深圳高飛捷科技有限公司在倒裝cob光源上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：1、高可靠性：電性連接面，可耐大電流沖擊；芯片推理>2000G；2、低熱阻，可大電流使用，金屬界面，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小； 光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強(qiáng)，高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4...

小編曾經(jīng)被問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別！cob光源 高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對(duì)LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹...

同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡， 下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì)：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線(xiàn)鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、...

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱(chēng)為集成LED，集成光源 因?yàn)長(zhǎng)ED燈具都是電子元器件組成，一旦潮濕就影響性能而導(dǎo)致容易壞。這種原因的話(huà)，只有用戶(hù)自己使用注意了總結(jié)下來(lái)，夏天LED燈具容易壞，主要還是燈具本事質(zhì)量跟使用問(wèn)題，在挑選燈具、使用燈具過(guò)程中都需要注意。 深圳高飛捷科技...

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力， 光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中，膠體熱脹冷縮過(guò)程中將金線(xiàn)拉斷導(dǎo)致死燈;另外，使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線(xiàn)斷開(kāi)...

LED就是發(fā)光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。 不知道你有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽(yáng)能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機(jī)率高很多，這是為什么呢？ 答案就一個(gè)：燈具散熱不好，夏天天氣溫度比較高，LED燈發(fā)光也會(huì)發(fā)熱，燈具是給...

倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。 搬運(yùn)過(guò)程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈：不良原因分析：封裝車(chē)間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類(lèi)物質(zhì)的揮發(fā)從而影...

2、通過(guò)倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接， 而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成熟，易實(shí)現(xiàn)。倒裝COB光源經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的發(fā)展已經(jīng)越來(lái)越成熟，在不斷的更新改進(jìn)之中，功能越來(lái)越強(qiáng)大。作為專(zhuān)業(yè)倒裝COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時(shí)間里獲得了眾多消費(fèi)者的認(rèn)可，其生產(chǎn)的倒裝COB光源更是行業(yè)中的標(biāo)...

在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶(hù)使用端使用一段時(shí)間后， 架硫化，硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結(jié)果是LED死燈不亮。改善點(diǎn)：無(wú)論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴(yán)格控制物料的化學(xué)成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制，同時(shí)封裝廠必須對(duì)LED集成光源...