陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術(shù)的超導鋁基板COB光源。的確，COB光源模塊將實現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成；另一個則是細分領(lǐng)域的應用，需要很多獨特設(shè)計的光源，如智能控制模塊廣東uvled點光源生產(chǎn)廠家uvled點光源 相關(guān)配套產(chǎn)...

的集成，醫(yī)學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù)，也是未來COB的發(fā)展進程。總體而言，無論倒裝COB前景趨勢如何，它都是解決時下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤增長點的有效手段COB光源：什么是COB光源？它的優(yōu)勢是什么？cob光源已經(jīng)高飛捷cob光源多少錢cob光源 倒裝cob光源...

分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯(lián)的連接方式， 高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動電源輸出失控導致LED集...

憑借扎實的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力， 今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內(nèi)專注于中高端...

（2）超薄結(jié)構(gòu)：2835厚度也是0.8mm，可以解決3528存在的光斑問題； 下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同，LED品質(zhì)也不同， 下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)...

倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。 死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評...

在LED貼片燈珠供應市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合， LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未...

在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個原因，使得倒裝cob能廣泛應用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸...

高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術(shù)運營團隊， 如果是你，在為燈具選擇COB LED光源時，你會考慮哪些要點？COB LED光源廠家的意見是要記住以下8大要點：確定好燈具的應用場景，色溫和顯色指數(shù)，確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。 1. 確定好燈具的應用場景，比如應用...

8. COB LED和光學確認后再搭載燈具的散熱體測試整體的散熱是否設(shè)計合理，cob光源 死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使...

高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術(shù)運營團隊， 金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點：技術(shù)人員對LED光源及驅(qū)動的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動電源性能可靠...