分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯(lián)的連接方式， 芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢：1.超輕?。翰捎煤穸葟?.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為...

的集成，醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù)，也是未來COB的發(fā)展進程。總體而言，無論倒裝COB前景趨勢如何，它都是解決時下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤增長點的有效手段COB光源：什么是COB光源？它的優(yōu)勢是什么？cob光源已經(jīng)高飛捷LED貼片光源原理LED貼片光源 搬運過程...

COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 歐。使用防靜電手環(huán)，防靜電墊子，防靜電工作服和工作鞋，手套和防靜電容器，都是有效的防止靜電和電涌的對應(yīng)措施，烙鐵點應(yīng)正確接地。焊接：使用烙鐵人手焊接：推薦使用少于20W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，一次焊接時間不...

陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術(shù)的超導(dǎo)鋁基板COB光源。的確，COB光源模塊將實現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成；另一個則是細分領(lǐng)域的應(yīng)用，需要很多獨特設(shè)計的光源，如智能控制模塊東莞cob射燈缺點cob射燈 散熱快，加上沉金工藝，幾乎...

一般是很難區(qū)分的，芯片越大越亮。 散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍光抑制：突破LED界的藍光局限，良好的藍光抑制有助于保護眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ)，是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁， 貼片...

在LED貼片燈珠供應(yīng)市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合， 高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對LED應(yīng)用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ...

貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm）， 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。...

COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實現(xiàn)。倒裝COB光源經(jīng)過一段時間的發(fā)展已經(jīng)越來越成熟，在不斷的更新改進之中，功能越來越強大。作為專業(yè)倒裝COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時間里獲得了眾多消費者的認可，其生產(chǎn)的倒裝COB光源...

從技術(shù)上來說，高飛捷科技擁有國內(nèi)成熟的倒裝焊無金線封裝技術(shù)。 因為LED燈具都是電子元器件組成，一旦潮濕就影響性能而導(dǎo)致容易壞。這種原因的話，只有用戶自己使用注意了總結(jié)下來，夏天LED燈具容易壞，主要還是燈具本事質(zhì)量跟使用問題，在挑選燈具、使用燈具過程中都需要注意。 深圳高飛捷科技有限公司專業(yè)...

2）TOPLED：電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式， 4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面...

二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。 造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線明顯發(fā)黑， 燈)的情況，經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(...

三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈。 今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內(nèi)專...